崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)InP光芯片集成設(shè)計(jì)與仿真，MZI干涉儀、光波導(dǎo)分束器、VOA、PM等；
2、與流片廠合作開(kāi)發(fā)InP光集成器件；
3、指導(dǎo)并測(cè)試InP光芯片，與封裝工程師進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化；
4、撰寫(xiě)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)文檔、應(yīng)用文檔；

任職要求：
1、光電或者半導(dǎo)體光學(xué)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，碩士3年工作經(jīng)驗(yàn)or博士學(xué)歷1年經(jīng)驗(yàn)；
2、能夠通過(guò)仿真軟件對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真分析，熟練使用lumerical fdtd，comsol，phenix software等主流光波導(dǎo)設(shè)計(jì)軟件；
3、有InP光芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，包括有源和無(wú)源InP器件；
4、熟悉InP半導(dǎo)體工藝，熟悉光刻、刻蝕、鍍膜、濺射等各種光芯片工藝；
5、有半導(dǎo)體制程設(shè)備操作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。